永美科技材料股份有限公司
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    TP&LCD貼合

    永美科技深耕研發多年Touch Panel and LCD貼合技術,後段良率可以滿足客戶之需求,是永美最大優勢。

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    觸控模組TP Module製造

    透過最專業的研發團隊與多年深厚觸控經驗為根基,提供客戶觸控模組多項解決方案,目前提供有:多點觸控解決方案、觸控模組設計製造、航太醫

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    3D立體影像貼合

    相信大家都享受過「阿凡達」的絕佳3D高畫質,也帶動3D視覺熱潮,而在這波人人享受3D視覺的背後,也挑起觸控面板另一波3D貼合技術的

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    LCM&TP全平面貼合特點

    「全平面貼合(fulllamination)/( Direct Bonding )」是高階智慧型手機與平板電腦的面板貼合顯示發展主

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